硅片研磨和清洗装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721880326.3
申请日
2017-12-28
公开(公告)号
CN207710541U
公开(公告)日
2018-08-10
发明(设计)人
何昆哲 华波 赵厚莹
申请人
申请人地址
201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
IPC主分类号
B24B3708
IPC分类号
B24B3734
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
罗磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
硅片清洗装置和硅片研磨设备 [P]. 
白皓 ;
王辉 .
中国专利 :CN223587870U ,2025-11-25
[2]
硅片清洗装置及硅片清洗设备 [P]. 
朱伟 ;
谢宇宽 ;
季建 .
中国专利 :CN221657290U ,2024-09-06
[3]
硅片清洗装置 [P]. 
曹士妥 ;
霍志强 .
中国专利 :CN204107915U ,2015-01-21
[4]
硅片清洗装置 [P]. 
李兆颖 ;
周来平 ;
孟洁 .
中国专利 :CN217544554U ,2022-10-04
[5]
硅片清洗装置 [P]. 
陈五奎 ;
刘强 ;
徐文州 ;
冯加保 ;
耿荣军 .
中国专利 :CN206535800U ,2017-10-03
[6]
硅片清洗装置 [P]. 
姬丹丹 ;
张豹 ;
王锐廷 ;
吴仪 .
中国专利 :CN204216011U ,2015-03-18
[7]
硅片清洗装置 [P]. 
张杰 ;
陆继波 ;
邹珉 ;
袁为进 .
中国专利 :CN222440545U ,2025-02-07
[8]
硅片清洗装置 [P]. 
姜涛 ;
李世磊 .
中国专利 :CN212093489U ,2020-12-08
[9]
硅片清洗装置 [P]. 
吕海强 ;
郑安 ;
黄杨康 .
中国专利 :CN208195042U ,2018-12-07
[10]
硅片清洗装置 [P]. 
任金枝 ;
左国军 ;
周董娟 ;
申斌 ;
成旭 ;
谈丽文 .
中国专利 :CN222678966U ,2025-03-28