硅片清洗装置和硅片研磨设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422991261.6

申请日：

2024-12-05

公开(公告)号：

CN223587870U

公开(公告)日：

2025-11-25

发明(设计)人：

白皓王辉

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安欣芯材料科技有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B08B3/10

IPC分类号：

B08B13/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

赵亮

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片研磨和清洗装置 [P].

何昆哲 ;

华波 ;

赵厚莹 .

中国专利 :CN207710541U ,2018-08-10

[2]

硅片清洗装置及硅片清洗设备 [P].

朱伟 ;

谢宇宽 ;

季建 .

中国专利 :CN221657290U ,2024-09-06

[3]

硅片清洗装置及硅片双面清洗设备 [P].

左国军 ;

柯国英 ;

李雄朋 .

中国专利 :CN212461617U ,2021-02-02

[4]

硅片清洗干燥装置和硅片处理设备 [P].

刘晓鹏 .

中国专利 :CN212517137U ,2021-02-09

[5]

一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备 [P].

何刚 ;

程远梅 ;

赵莉珍 ;

温涛 .

中国专利 :CN216791798U ,2022-06-21

[6]

硅片插片装置及硅片清洗设备 [P].

魏超锋 ;

郭江涛 ;

邓浩 ;

张济蕾 ;

曹明奇 ;

梁刚 .

中国专利 :CN206432240U ,2017-08-22

[7]

硅片自动研磨设备 [P].

王慧慧 ;

邢玉军 ;

通拉嘎达来 ;

栗钢 ;

李立楠 ;

马秀泽 ;

吕学剑 ;

李志剑 .

中国专利 :CN221185833U ,2024-06-21

[8]

硅片清洗装置、硅片双面清洗设备及硅片的清洗方法 [P].

左国军 ;

柯国英 ;

李雄朋 .

中国专利 :CN111863660A ,2020-10-30

[9]

切割、研磨硅片表面清洗设备 [P].

汪贵发 ;

蒋建松 .

中国专利 :CN202585356U ,2012-12-05

[10]

硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法 [P].

魏超锋 ;

郭江涛 ;

邓浩 ;

张济蕾 ;

曹明奇 ;

梁刚 .

中国专利 :CN108109935A ,2018-06-01

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