一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备

被引：0

申请号：

CN202123365614.4

申请日：

2021-12-29

公开(公告)号：

CN216791798U

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

何刚程远梅赵莉珍温涛

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

G01N128

IPC分类号：

G01N27626

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

顾春天

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片清洗装置和硅片研磨设备 [P].

白皓 ;

王辉 .

中国专利 :CN223587870U ,2025-11-25

[2]

硅片自动研磨设备 [P].

王慧慧 ;

邢玉军 ;

通拉嘎达来 ;

栗钢 ;

李立楠 ;

马秀泽 ;

吕学剑 ;

李志剑 .

中国专利 :CN221185833U ,2024-06-21

[3]

硅片研磨和清洗装置 [P].

何昆哲 ;

华波 ;

赵厚莹 .

中国专利 :CN207710541U ,2018-08-10

[4]

研磨轮、研磨设备及硅片 [P].

贺云鹏 ;

王贺 .

中国专利 :CN115365922A ,2022-11-22

[5]

一种硅片研磨装置 [P].

王康 ;

王鑫波 ;

孟光棚 .

中国专利 :CN203622175U ,2014-06-04

[6]

一种硅片研磨装置 [P].

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN222843819U ,2025-05-09

[7]

一种硅片研磨装置 [P].

廖浩杰 ;

师明山 ;

王梓洋 ;

梁昌圣 ;

胡斌 ;

武阳 ;

付浩杰 ;

成铭江 ;

王子珊 .

中国专利 :CN221185836U ,2024-06-21

[8]

一种硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN223368984U ,2025-09-23

[9]

一种硅片研磨装置 [P].

龚大成 .

中国专利 :CN220902935U ,2024-05-07

[10]

一种硅片研磨装置 [P].

陈钦忠 ;

邓全清 .

中国专利 :CN205271696U ,2016-06-01

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