研磨轮、研磨设备及硅片

被引：0

申请号：

CN202211301302.3

申请日：

2022-10-24

公开(公告)号：

CN115365922A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

贺云鹏王贺

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

B24B3710 B24B37005 B24B4916

代理机构：

西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253

代理人：

侯丽丽;沈寒酉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	公开	公开
2022-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20221024

共 50 条

[1]

研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片 [P].

贺云鹏 ;

王贺 .

中国专利 :CN115635415B ,2024-10-01

[2]

研磨轮、研磨装置、研磨方法及硅片 [P].

贺云鹏 ;

王贺 .

中国专利 :CN115635415A ,2023-01-24

[3]

用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片 [P].

贺云鹏 .

中国专利 :CN119772782A ,2025-04-08

[4]

研磨轮固定组件和研磨设备 [P].

刘玉乾 .

中国专利 :CN217966565U ,2022-12-06

[5]

一种研磨轮、研磨设备 [P].

汪亚 ;

高林 ;

吴宇 .

中国专利 :CN113021180A ,2021-06-25

[6]

一种研磨轮、双面研磨装置及硅片 [P].

孙介楠 .

中国专利 :CN217371901U ,2022-09-06

[7]

硅片自动研磨设备 [P].

王慧慧 ;

邢玉军 ;

通拉嘎达来 ;

栗钢 ;

李立楠 ;

马秀泽 ;

吕学剑 ;

李志剑 .

中国专利 :CN221185833U ,2024-06-21

[8]

研磨轮及研磨装置 [P].

谭志勇 .

中国专利 :CN109046696A ,2018-12-21

[9]

研磨轮及研磨装置 [P].

谭志勇 .

中国专利 :CN209076855U ,2019-07-09

[10]

研磨轮、研磨装置及研磨方法 [P].

张燕斌 ;

李海博 ;

邓晓聪 ;

卫宏毅 ;

徐天宇 ;

边婉丽 ;

刘锋 .

中国专利 :CN108818297A ,2018-11-16

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