用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411716191.1

申请日：

2024-11-27

公开(公告)号：

CN119772782A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

贺云鹏

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B24B37/30

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/04 B24B37/34 H01L21/687

代理机构：

西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253

代理人：

侯丽丽;归莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/30申请日:20241127
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

用于承载硅片的装置及研磨设备 [P].

陈光林 .

中国专利 :CN217071754U ,2022-07-29

[2]

研磨轮、研磨设备及硅片 [P].

贺云鹏 ;

王贺 .

中国专利 :CN115365922A ,2022-11-22

[3]

一种用于研磨硅片的研磨盘及研磨设备 [P].

严涛 .

中国专利 :CN115870875B ,2024-04-12

[4]

研磨垫、研磨设备及研磨方法 [P].

刘聪 ;

储郁冬 ;

王甄 .

中国专利 :CN118559602A ,2024-08-30

[5]

研磨头、研磨设备及研磨方法 [P].

夏汇哲 ;

臧志城 ;

孙永康 ;

王斌超 .

中国专利 :CN119427199A ,2025-02-14

[6]

研磨设备及研磨方法 [P].

付金东 .

中国专利 :CN119036305A ,2024-11-29

[7]

研磨方法及研磨设备 [P].

郭登极 ;

李徕 ;

王序进 ;

赵泽佳 ;

王浩宇 ;

林建军 ;

郭镇斌 ;

许佼 .

中国专利 :CN119098827B ,2025-10-24

[8]

研磨方法及研磨设备 [P].

郭登极 ;

李徕 ;

王序进 ;

赵泽佳 ;

王浩宇 ;

林建军 ;

郭镇斌 ;

许佼 .

中国专利 :CN119098827A ,2024-12-10

[9]

研磨方法及研磨设备 [P].

金文祥 ;

彭萍 ;

关徐东 ;

王涛涛 .

中国专利 :CN117943907A ,2024-04-30

[10]

研磨方法及研磨设备 [P].

粟里 ;

王永强 ;

邢珂 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN119188524A ,2024-12-27

← 1 2 3 4 5 →