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研磨设备及研磨方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411155186.8
申请日
:
2024-08-21
公开(公告)号
:
CN119036305A
公开(公告)日
:
2024-11-29
发明(设计)人
:
付金东
申请人
:
霸州市云谷电子科技有限公司
申请人地址
:
065700 河北省廊坊市霸州市经济开发区电子信息产业园泰山路东
IPC主分类号
:
B24B37/34
IPC分类号
:
B24B37/30
B24B37/10
B24B1/00
代理机构
:
广东君龙律师事务所 44470
代理人
:
丁建春
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/34申请日:20240821
2024-11-29
公开
公开
共 50 条
[1]
研磨方法及研磨设备
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
郭登极
;
李徕
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机构:
深圳大学
深圳大学
李徕
;
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机构:
王序进
;
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机构:
赵泽佳
;
王浩宇
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机构:
深圳大学
深圳大学
王浩宇
;
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机构:
林建军
;
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机构:
郭镇斌
;
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机构:
许佼
.
中国专利
:CN119098827B
,2025-10-24
[2]
研磨方法及研磨设备
[P].
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机构:
郭登极
;
李徕
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机构:
深圳大学
深圳大学
李徕
;
论文数:
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机构:
王序进
;
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机构:
赵泽佳
;
王浩宇
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机构:
深圳大学
深圳大学
王浩宇
;
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机构:
林建军
;
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机构:
郭镇斌
;
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机构:
许佼
.
中国专利
:CN119098827A
,2024-12-10
[3]
研磨方法及研磨设备
[P].
金文祥
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
金文祥
;
彭萍
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
彭萍
;
关徐东
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
关徐东
;
王涛涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王涛涛
.
中国专利
:CN117943907A
,2024-04-30
[4]
研磨方法及研磨设备
[P].
粟里
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江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
粟里
;
王永强
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
王永强
;
邢珂
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江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
邢珂
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赵锋
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江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
赵锋
;
孙志超
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
孙志超
.
中国专利
:CN119188524A
,2024-12-27
[5]
研磨设备及研磨方法
[P].
韩庆红
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韩庆红
.
中国专利
:CN109968183A
,2019-07-05
[6]
研磨设备及研磨方法
[P].
郑雯
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郑雯
;
郭顺华
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郭顺华
;
曾明
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曾明
.
中国专利
:CN112706071A
,2021-04-27
[7]
研磨设备及研磨方法
[P].
张乐
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上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张乐
;
缪从海
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上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
缪从海
.
中国专利
:CN120715799A
,2025-09-30
[8]
研磨垫、研磨设备及研磨方法
[P].
刘聪
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘聪
;
储郁冬
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上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
储郁冬
;
王甄
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王甄
.
中国专利
:CN118559602A
,2024-08-30
[9]
研磨方法及研磨设备
[P].
金文祥
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
金文祥
;
彭萍
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
彭萍
;
关徐东
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
关徐东
;
王涛涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王涛涛
.
中国专利
:CN117943907B
,2024-07-09
[10]
研磨方法及研磨设备
[P].
粟里
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
粟里
;
王永强
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
王永强
;
邢珂
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
邢珂
;
赵锋
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
赵锋
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孙志超
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
孙志超
.
中国专利
:CN119188524B
,2025-09-30
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