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研磨方法及研磨设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411409930.2
申请日
:
2024-10-10
公开(公告)号
:
CN119188524B
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
粟里
王永强
邢珂
赵锋
孙志超
申请人
:
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢
IPC主分类号
:
B24B19/22
IPC分类号
:
B24B37/04
B24B37/27
B24B37/34
B24B37/11
B24B1/00
B24B27/00
代理机构
:
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297
代理人
:
顾祥安
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-27
公开
公开
2025-09-30
授权
授权
2025-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 19/22申请日:20241010
共 50 条
[1]
研磨方法及研磨设备
[P].
粟里
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
粟里
;
王永强
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
王永强
;
邢珂
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0
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0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
邢珂
;
赵锋
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0
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机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
赵锋
;
孙志超
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
孙志超
.
中国专利
:CN119188524A
,2024-12-27
[2]
研磨设备及研磨方法
[P].
付金东
论文数:
0
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机构:
霸州市云谷电子科技有限公司
霸州市云谷电子科技有限公司
付金东
.
中国专利
:CN119036305A
,2024-11-29
[3]
研磨方法及研磨设备
[P].
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机构:
郭登极
;
李徕
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0
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0
机构:
深圳大学
深圳大学
李徕
;
论文数:
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机构:
王序进
;
论文数:
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机构:
赵泽佳
;
王浩宇
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0
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机构:
深圳大学
深圳大学
王浩宇
;
论文数:
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机构:
林建军
;
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机构:
郭镇斌
;
论文数:
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机构:
许佼
.
中国专利
:CN119098827B
,2025-10-24
[4]
研磨方法及研磨设备
[P].
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机构:
郭登极
;
李徕
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机构:
深圳大学
深圳大学
李徕
;
论文数:
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机构:
王序进
;
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机构:
赵泽佳
;
王浩宇
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0
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机构:
深圳大学
深圳大学
王浩宇
;
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机构:
林建军
;
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机构:
郭镇斌
;
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机构:
许佼
.
中国专利
:CN119098827A
,2024-12-10
[5]
研磨方法及研磨设备
[P].
金文祥
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
金文祥
;
彭萍
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
彭萍
;
关徐东
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
关徐东
;
王涛涛
论文数:
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王涛涛
.
中国专利
:CN117943907A
,2024-04-30
[6]
研磨设备及研磨方法
[P].
韩庆红
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韩庆红
.
中国专利
:CN109968183A
,2019-07-05
[7]
研磨设备及研磨方法
[P].
郑雯
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郑雯
;
郭顺华
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郭顺华
;
曾明
论文数:
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0
曾明
.
中国专利
:CN112706071A
,2021-04-27
[8]
研磨设备及研磨方法
[P].
张乐
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张乐
;
缪从海
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
缪从海
.
中国专利
:CN120715799A
,2025-09-30
[9]
研磨垫、研磨设备及研磨方法
[P].
刘聪
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘聪
;
储郁冬
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
储郁冬
;
王甄
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王甄
.
中国专利
:CN118559602A
,2024-08-30
[10]
研磨方法及研磨设备
[P].
金文祥
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
金文祥
;
彭萍
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
彭萍
;
关徐东
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
关徐东
;
王涛涛
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王涛涛
.
中国专利
:CN117943907B
,2024-07-09
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