一种硅片研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422849069.3

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN223368984U

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

李炜王看看

申请人：

徐州威聚电子材料有限公司

申请人地址：

221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29、30、33栋标准厂房

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B55/06 B24B55/12 B24B41/06 B24B47/00 B24B47/12 B24B37/10 B24B37/30

代理机构：

北京聚势成知识产权代理事务所(普通合伙) 16130

代理人：

田鹏山

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省徐州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN217194365U ,2022-08-16

[2]

一种硅片研磨装置 [P].

王康 ;

王鑫波 ;

孟光棚 .

中国专利 :CN203622175U ,2014-06-04

[3]

一种硅片研磨装置 [P].

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN222843819U ,2025-05-09

[4]

一种硅片研磨装置 [P].

廖浩杰 ;

师明山 ;

王梓洋 ;

梁昌圣 ;

胡斌 ;

武阳 ;

付浩杰 ;

成铭江 ;

王子珊 .

中国专利 :CN221185836U ,2024-06-21

[5]

一种硅片研磨装置 [P].

龚大成 .

中国专利 :CN220902935U ,2024-05-07

[6]

一种硅片研磨装置 [P].

陈钦忠 ;

邓全清 .

中国专利 :CN205271696U ,2016-06-01

[7]

一种硅片自动研磨装置 [P].

王永超 ;

郭城 ;

吕明 ;

李忠泉 .

中国专利 :CN208496701U ,2019-02-15

[8]

一种硅片自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN205852505U ,2017-01-04

[9]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

王海霖 .

中国专利 :CN213498152U ,2021-06-22

[10]

一种硅片半自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN205799196U ,2016-12-14

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