一种硅片半自动研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620425460.3

申请日：

2016-05-12

公开(公告)号：

CN205799196U

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

吉成东

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市浒关分区塘西路25号

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3734 B24B37005

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	授权	授权
2019-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20160512 授权公告日:20161214 终止日期:20180512

共 50 条

[1]

一种硅片半自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN105834890A ,2016-08-10

[2]

一种硅片自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN205852505U ,2017-01-04

[3]

一种硅片自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN105834889A ,2016-08-10

[4]

一种硅片自动研磨装置 [P].

王永超 ;

郭城 ;

吕明 ;

李忠泉 .

中国专利 :CN208496701U ,2019-02-15

[5]

半自动研磨装置 [P].

马香柏 .

中国专利 :CN202726711U ,2013-02-13

[6]

半自动金相研磨装置 [P].

林进诚 .

中国专利 :CN203843660U ,2014-09-24

[7]

一种硅片研磨装置 [P].

王康 ;

王鑫波 ;

孟光棚 .

中国专利 :CN203622175U ,2014-06-04

[8]

一种圆刀半自动研磨装置 [P].

王奇峰 ;

朱光云 ;

石永峰 ;

康卫东 ;

吕军柯 ;

刘磊 .

中国专利 :CN220548010U ,2024-03-01

[9]

一种硅片研磨装置 [P].

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN222843819U ,2025-05-09

[10]

一种中药粉半自动研磨装置 [P].

黄敏清 ;

李淑芸 .

中国专利 :CN208131138U ,2018-11-23

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