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一种硅片半自动研磨装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610310379.5
申请日：
2016-05-12
公开(公告)号：
CN105834890A
公开(公告)日：
2016-08-10
发明(设计)人：
吉成东
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市浒关分区塘西路25号
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3734
B24B37005
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-08-10 | 公开 | 公开 |
| 2018-06-12 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B24B 37/10 申请公布日:20160810 |
| 2016-09-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101677914895 IPC(主分类):B24B 37/10 专利申请号:2016103103795 申请日:20160512 |