一种硅片自动研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610310377.6

申请日：

2016-05-12

公开(公告)号：

CN105834889A

公开(公告)日：

2016-08-10

发明(设计)人：

吉成东

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市浒关分区塘西路25号

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B722 B24B4720 B24B4704 B24B4102

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101677909251 IPC(主分类):B24B 37/10 专利申请号:2016103103776 申请日:20160512
2016-08-10	公开	公开
2018-05-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B24B 37/10 申请公布日:20160810

共 50 条

[1]

一种硅片自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN205852505U ,2017-01-04

[2]

一种硅片半自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN105834890A ,2016-08-10

[3]

一种硅片半自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN205799196U ,2016-12-14

[4]

一种硅片自动研磨装置 [P].

王永超 ;

郭城 ;

吕明 ;

李忠泉 .

中国专利 :CN208496701U ,2019-02-15

[5]

一种硅片研磨装置 [P].

王康 ;

王鑫波 ;

孟光棚 .

中国专利 :CN203622175U ,2014-06-04

[6]

一种硅片研磨装置 [P].

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN222843819U ,2025-05-09

[7]

一种硅片研磨装置 [P].

廖浩杰 ;

师明山 ;

王梓洋 ;

梁昌圣 ;

胡斌 ;

武阳 ;

付浩杰 ;

成铭江 ;

王子珊 .

中国专利 :CN221185836U ,2024-06-21

[8]

一种硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN223368984U ,2025-09-23

[9]

一种硅片研磨装置 [P].

龚大成 .

中国专利 :CN220902935U ,2024-05-07

[10]

一种硅片研磨装置 [P].

陈钦忠 ;

邓全清 .

中国专利 :CN205271696U ,2016-06-01

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