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一种硅片研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320896222.7
申请日：
2013-12-30
公开(公告)号：
CN203622175U
公开(公告)日：
2014-06-04
发明(设计)人：
王康
王鑫波
孟光棚
申请人：
申请人地址：
301510 天津市滨海新区津汉公路13888号滨海高新区滨海科技园日新道188号
IPC主分类号：
B24B3727
IPC分类号：
B24B3700
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
魏晓波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-06-04 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 37/27 申请日:20131230 授权公告日:20140604 终止日期:20211230 |