一种硅片研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421585584.9

申请日：

2024-07-05

公开(公告)号：

CN222843819U

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

谭莲燕常进

申请人：

武汉优一等半导体科技有限公司

申请人地址：

430223 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期8号厂房1-3层101室

IPC主分类号：

B24B37/00

IPC分类号：

B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B41/02 B24B49/00

代理机构：

徐州轻羽毛知识产权代理有限公司 32782

代理人：

张海应

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片研磨装置 [P].

王康 ;

王鑫波 ;

孟光棚 .

中国专利 :CN203622175U ,2014-06-04

[2]

一种硅片研磨装置 [P].

廖浩杰 ;

师明山 ;

王梓洋 ;

梁昌圣 ;

胡斌 ;

武阳 ;

付浩杰 ;

成铭江 ;

王子珊 .

中国专利 :CN221185836U ,2024-06-21

[3]

一种硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN223368984U ,2025-09-23

[4]

一种硅片研磨装置 [P].

龚大成 .

中国专利 :CN220902935U ,2024-05-07

[5]

一种硅片研磨装置 [P].

陈钦忠 ;

邓全清 .

中国专利 :CN205271696U ,2016-06-01

[6]

一种硅片边缘研磨装置 [P].

叶柯柯 ;

刘晓鹏 .

中国专利 :CN117381585A ,2024-01-12

[7]

一种硅片自动研磨装置 [P].

王永超 ;

郭城 ;

吕明 ;

李忠泉 .

中国专利 :CN208496701U ,2019-02-15

[8]

一种硅片自动研磨装置 [P].

吉成东 .

中国专利 :CN205852505U ,2017-01-04

[9]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

王海霖 .

中国专利 :CN213498152U ,2021-06-22

[10]

一种半导体硅片研磨装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN217194365U ,2022-08-16

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