一种硅片边缘研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311609480.7

申请日：

2023-11-29

公开(公告)号：

CN117381585A

公开(公告)日：

2024-01-12

发明(设计)人：

叶柯柯刘晓鹏

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B24B9/06

IPC分类号：

B24B27/00 B24B41/06 B24D5/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

曹晔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 9/06申请日:20231129
2024-01-12	公开	公开

共 50 条

[1]

硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法 [P].

靳凌翔 ;

陈曦鹏 ;

孙介楠 .

中国专利 :CN117464487A ,2024-01-30

[2]

一种硅片边缘抛光研磨装置 [P].

曾庆明 ;

赵亮 ;

曾庆华 ;

万明 ;

镇咸生 .

中国专利 :CN222755080U ,2025-04-15

[3]

硅片边缘研磨方法和装置 [P].

刘成隆 ;

王诚 .

中国专利 :CN119550153A ,2025-03-04

[4]

一种硅片研磨装置 [P].

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN222843819U ,2025-05-09

[5]

一种硅片边缘研磨设备、方法及装置 [P].

贺鑫 ;

李坚毅 ;

叶柯柯 ;

宁沛娜 .

中国专利 :CN119458050A ,2025-02-18

[6]

一种硅片边缘抛光装置 [P].

聂阳 .

中国专利 :CN216542412U ,2022-05-17

[7]

一种硅片研磨装置及其研磨方法 [P].

周虹 ;

吴镐硕 .

中国专利 :CN108262678B ,2018-07-10

[8]

一种硅片表面研磨装置 [P].

蒋永锋 ;

易恬安 ;

包晔峰 ;

陈秉岩 .

中国专利 :CN110911314A ,2020-03-24

[9]

一种硅片研磨装置 [P].

王康 ;

王鑫波 ;

孟光棚 .

中国专利 :CN203622175U ,2014-06-04

[10]

一种硅片研磨装置 [P].

廖浩杰 ;

师明山 ;

王梓洋 ;

梁昌圣 ;

胡斌 ;

武阳 ;

付浩杰 ;

成铭江 ;

王子珊 .

中国专利 :CN221185836U ,2024-06-21

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