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一种硅片边缘抛光研磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420602601.9
申请日
:
2024-03-27
公开(公告)号
:
CN222755080U
公开(公告)日
:
2025-04-15
发明(设计)人
:
曾庆明
赵亮
曾庆华
万明
镇咸生
申请人
:
安徽格楠机械有限公司
申请人地址
:
241300 安徽省芜湖市南陵县经济开发区夫子岭路9号
IPC主分类号
:
B24B9/06
IPC分类号
:
B24B37/00
B24B37/11
B24B37/27
B24B47/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 安庆市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅片边缘抛光装置
[P].
李炜
论文数:
0
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李炜
;
王看看
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王看看
.
中国专利
:CN217344994U
,2022-09-02
[2]
一种硅片边缘抛光装置
[P].
聂阳
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聂阳
.
中国专利
:CN216542412U
,2022-05-17
[3]
硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法
[P].
靳凌翔
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
靳凌翔
;
陈曦鹏
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈曦鹏
;
孙介楠
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
孙介楠
.
中国专利
:CN117464487A
,2024-01-30
[4]
一种硅片边缘研磨装置
[P].
叶柯柯
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
叶柯柯
;
刘晓鹏
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
刘晓鹏
.
中国专利
:CN117381585A
,2024-01-12
[5]
一种硅片边缘抛光装置
[P].
王新
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王新
;
路一辰
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路一辰
;
李俊峰
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李俊峰
;
潘紫龙
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潘紫龙
;
韩晨华
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韩晨华
;
刘斌
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刘斌
;
李耀东
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李耀东
.
中国专利
:CN106670938A
,2017-05-17
[6]
一种硅片边缘抛光装置
[P].
黄世果
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黄世果
;
杨佐东
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杨佐东
.
中国专利
:CN114147613A
,2022-03-08
[7]
一种边缘抛光硅片吸附装置
[P].
李杰
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李杰
;
朱棣
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朱棣
;
于友
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于友
;
刘世伟
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刘世伟
;
石坚
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石坚
.
中国专利
:CN210335566U
,2020-04-17
[8]
一种边缘抛光硅片吸附装置
[P].
马胜南
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机构:
南轩(天津)科技有限公司
南轩(天津)科技有限公司
马胜南
;
马胜北
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机构:
南轩(天津)科技有限公司
南轩(天津)科技有限公司
马胜北
.
中国专利
:CN222768120U
,2025-04-18
[9]
一种硅片研磨抛光机
[P].
吴启祥
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机构:
无锡同芯半导体有限公司
无锡同芯半导体有限公司
吴启祥
.
中国专利
:CN220699226U
,2024-04-02
[10]
一种硅片边缘抛光工艺
[P].
路一辰
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路一辰
;
王新
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王新
;
李俊峰
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李俊峰
;
潘紫龙
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潘紫龙
;
王玥
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王玥
;
李耀东
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李耀东
;
曲翔
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曲翔
;
史训达
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史训达
.
中国专利
:CN109894962A
,2019-06-18
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