一种硅片边缘研磨设备、方法及装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411869136.6
申请日
2024-12-18
公开(公告)号
CN119458050A
公开(公告)日
2025-02-18
发明(设计)人
贺鑫 李坚毅 叶柯柯 宁沛娜
申请人
西安奕斯伟材料科技股份有限公司 西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号
B24B9/06
IPC分类号
B24B1/00 B24B49/00 B24B41/06
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
赵亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法 [P]. 
靳凌翔 ;
陈曦鹏 ;
孙介楠 .
中国专利 :CN117464487A ,2024-01-30
[2]
一种硅片边缘研磨装置 [P]. 
叶柯柯 ;
刘晓鹏 .
中国专利 :CN117381585A ,2024-01-12
[3]
一种边缘研磨设备及边缘研磨方法 [P]. 
刘玉乾 ;
王振 ;
刘倩 .
中国专利 :CN119217233A ,2024-12-31
[4]
边缘研磨设备的控制方法和边缘研磨设备 [P]. 
叶柯柯 ;
贺鑫 .
中国专利 :CN119526254A ,2025-02-28
[5]
硅片边缘研磨方法和装置 [P]. 
刘成隆 ;
王诚 .
中国专利 :CN119550153A ,2025-03-04
[6]
一种硅片边缘抛光研磨装置 [P]. 
曾庆明 ;
赵亮 ;
曾庆华 ;
万明 ;
镇咸生 .
中国专利 :CN222755080U ,2025-04-15
[7]
硅片边缘抛光设备及方法、控制装置 [P]. 
默玉海 .
中国专利 :CN121223677A ,2025-12-30
[8]
硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P]. 
陈曦鹏 ;
孙介楠 ;
郭宏雁 .
中国专利 :CN119650468B ,2025-10-31
[9]
硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P]. 
陈曦鹏 ;
孙介楠 ;
郭宏雁 .
中国专利 :CN119650468A ,2025-03-18
[10]
一种硅片抛光设备、方法及装置 [P]. 
靳凌翔 .
中国专利 :CN118544213A ,2024-08-27