硅片边缘研磨方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411869137.0

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN119550153A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

刘成隆王诚

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安欣芯材料科技有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B24B1/00

IPC分类号：

B24B9/06 B24B49/12 B24B49/02

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

赵春杰

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 1/00申请日:20241218

共 50 条

[1]

硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法 [P].

靳凌翔 ;

陈曦鹏 ;

孙介楠 .

中国专利 :CN117464487A ,2024-01-30

[2]

硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P].

陈曦鹏 ;

孙介楠 ;

郭宏雁 .

中国专利 :CN119650468B ,2025-10-31

[3]

硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P].

陈曦鹏 ;

孙介楠 ;

郭宏雁 .

中国专利 :CN119650468A ,2025-03-18

[4]

硅片边缘刻蚀装置和硅片边缘刻蚀方法 [P].

贾帅 ;

王力 .

中国专利 :CN121149050A ,2025-12-16

[5]

一种硅片边缘研磨装置 [P].

叶柯柯 ;

刘晓鹏 .

中国专利 :CN117381585A ,2024-01-12

[6]

一种硅片边缘抛光研磨装置 [P].

曾庆明 ;

赵亮 ;

曾庆华 ;

万明 ;

镇咸生 .

中国专利 :CN222755080U ,2025-04-15

[7]

一种硅片边缘研磨设备、方法及装置 [P].

贺鑫 ;

李坚毅 ;

叶柯柯 ;

宁沛娜 .

中国专利 :CN119458050A ,2025-02-18

[8]

边缘研磨设备的控制方法和边缘研磨设备 [P].

叶柯柯 ;

贺鑫 .

中国专利 :CN119526254A ,2025-02-28

[9]

硅片定位系统和硅片研磨系统 [P].

高璠煜 .

中国专利 :CN119282851A ,2025-01-10

[10]

硅片边缘倒角方法 [P].

沈辉辉 ;

赵林 ;

黄春峰 .

中国专利 :CN102343538A ,2012-02-08

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