硅片边缘倒角方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110231821.2

申请日：

2011-08-14

公开(公告)号：

CN102343538A

公开(公告)日：

2012-02-08

发明(设计)人：

沈辉辉赵林黄春峰

申请人：

申请人地址：

201617 上海市松江区贵南路500号

IPC主分类号：

B24B906

IPC分类号：

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101684904168 IPC(主分类):B24B 9/06 专利申请号:2011102318212 申请公布日:20120208
2012-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101208127018 IPC(主分类):B24B 9/06 专利申请号:2011102318212 申请日:20110814
2012-02-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种硅片边缘处理的倒角机 [P].

司伟 ;

吕云川 ;

张静雯 ;

杜亮 .

中国专利 :CN222890995U ,2025-05-23

[2]

一种硅片边缘倒角机 [P].

何世苗 ;

梅丽莉 .

中国专利 :CN222059785U ,2024-11-26

[3]

硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P].

陈曦鹏 ;

孙介楠 ;

郭宏雁 .

中国专利 :CN119650468B ,2025-10-31

[4]

硅片边缘刻蚀装置和硅片边缘刻蚀方法 [P].

贾帅 ;

王力 .

中国专利 :CN121149050A ,2025-12-16

[5]

硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法 [P].

靳凌翔 ;

陈曦鹏 ;

孙介楠 .

中国专利 :CN117464487A ,2024-01-30

[6]

硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P].

陈曦鹏 ;

孙介楠 ;

郭宏雁 .

中国专利 :CN119650468A ,2025-03-18

[7]

一种稳定性好的硅片边缘倒角抛光装置 [P].

张晋美 .

中国专利 :CN216830234U ,2022-06-28

[8]

一种硅片倒角加工装置及硅片倒角加工方法 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN119328618A ,2025-01-21

[9]

一种集成电路用单晶硅片边缘倒角方法 [P].

周静 ;

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN108177044B ,2018-06-19

[10]

单晶硅片倒角加工方法 [P].

沈辉辉 ;

黄春峰 ;

谢江华 .

中国专利 :CN103056742A ,2013-04-24

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