一种集成电路用单晶硅片边缘倒角方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711399312.4

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN108177044B

公开(公告)日：

2018-06-19

发明(设计)人：

周静张俊宝陈猛

申请人：

申请人地址：

400714 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号

IPC主分类号：

B24B906

IPC分类号：

B24B100

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-19	公开	公开
2020-09-18	授权	授权
2018-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20171222

共 50 条

[1]

一种集成电路用单晶硅片边缘倒角装置 [P].

黄旭华 ;

李忱钢 ;

王志 ;

封懿恒 ;

陆成军 .

中国专利 :CN112372431A ,2021-02-19

[2]

一种单晶硅片倒角装置 [P].

王全文 ;

李鹭 ;

杨蛟 .

中国专利 :CN208744407U ,2019-04-16

[3]

一种集成电路用单晶硅片局部平整度的控制方法 [P].

黄珊 ;

王锡铭 ;

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN115533624A ,2022-12-30

[4]

一种集成电路用单晶硅片碱腐蚀去除量的控制方法 [P].

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN113496886A ,2021-10-12

[5]

一种集成电路用单晶硅片局部平整度的控制方法 [P].

黄珊 ;

王锡铭 ;

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN115533624B ,2024-10-15

[6]

单晶硅片倒角加工方法 [P].

沈辉辉 ;

黄春峰 ;

谢江华 .

中国专利 :CN103056742A ,2013-04-24

[7]

一种单晶硅片外边缘自动倒角装置 [P].

王全文 ;

杨蛟 ;

李鹭 .

中国专利 :CN207930444U ,2018-10-02

[8]

一种单晶硅片倒角装置 [P].

姚锋 .

中国专利 :CN221539211U ,2024-08-16

[9]

一种单晶硅片倒角装置 [P].

刘跟新 ;

吕宇怀 ;

芦小莉 .

中国专利 :CN221774138U ,2024-09-27

[10]

一种单晶硅片的生产方法及单晶硅片 [P].

徐志群 ;

孙彬 ;

付明全 ;

杨振忠 ;

马伟萍 .

中国专利 :CN114311355A ,2022-04-12

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