水平调节装置、压环组件及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610711982.4

申请日：

2016-08-24

公开(公告)号：

CN107785301B

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

柳朋亮

申请人：

申请人地址：

100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;姜春咸

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20160824
2018-03-09	公开	公开
2020-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

水平调节装置、加热器组件以及半导体加工设备 [P].

王会会 .

中国专利 :CN119050032A ,2024-11-29

[2]

压环组件及半导体加工设备 [P].

刘红义 ;

郭浩 .

中国专利 :CN106158698A ,2016-11-23

[3]

压环及半导体加工设备 [P].

郭浩 ;

赵梦欣 ;

郑金果 ;

侯珏 ;

荣延栋 .

中国专利 :CN106876316A ,2017-06-20

[4]

压环、承载装置及半导体加工设备 [P].

张璐 .

中国专利 :CN105655281A ,2016-06-08

[5]

压环机构及半导体加工设备 [P].

郭浩 ;

杨敬山 ;

侯珏 ;

郑金果 ;

赵梦欣 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN105575873B ,2016-05-11

[6]

磁场调节装置及半导体加工设备 [P].

李浩东 ;

蒋秉轩 ;

邓斌 .

中国专利 :CN121023437A ,2025-11-28

[7]

抽气环调节机构及半导体加工设备 [P].

苏欣 .

中国专利 :CN118835213A ,2024-10-25

[8]

压环组件、反应腔室和半导体加工设备 [P].

杨文林 ;

杨立争 ;

郑伯林 ;

潘凯 ;

张燕军 ;

陈杰 .

中国专利 :CN213977863U ,2021-08-17

[9]

半导体工艺组件及半导体加工设备 [P].

赵可可 ;

李冰 ;

常青 .

中国专利 :CN112086336A ,2020-12-15

[10]

半导体工艺组件及半导体加工设备 [P].

赵可可 ;

李冰 ;

常青 .

中国专利 :CN112086336B ,2024-12-24

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