水平调节装置、加热器组件以及半导体加工设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411128092.1
申请日
2024-08-16
公开(公告)号
CN119050032A
公开(公告)日
2024-11-29
发明(设计)人
王会会
申请人
盛吉盛半导体技术(上海)有限公司
申请人地址
200120 上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区临港新片区丽正路1628号4幢1-2层
IPC主分类号
H01L21/68
IPC分类号
H01L21/67 F16M11/32
代理机构
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人
金天龙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
水平调节装置、压环组件及半导体加工设备 [P]. 
柳朋亮 .
中国专利 :CN107785301B ,2018-03-09
[2]
加热器水平调节装置 [P]. 
秦筠捷 ;
严翔 ;
蒋文军 ;
闫晓晖 .
中国专利 :CN223622614U ,2025-12-02
[3]
加热器和半导体加工设备 [P]. 
万飞华 .
中国专利 :CN220468249U ,2024-02-09
[4]
环形加热器和半导体加工设备 [P]. 
王新征 ;
王国超 .
中国专利 :CN120640446A ,2025-09-12
[5]
加热器以及半导体设备 [P]. 
李王俊 ;
王硕 ;
孙健博 .
中国专利 :CN120505603A ,2025-08-19
[6]
加热器故障检测装置及方法、加热系统、半导体加工设备 [P]. 
程旭文 .
中国专利 :CN110646684B ,2020-01-03
[7]
一种加热器水平调节装置 [P]. 
陈孝清 ;
秦许龙 .
中国专利 :CN215757609U ,2022-02-08
[8]
加热器、半导体加工腔室及加工设备 [P]. 
田西强 ;
史全宇 .
中国专利 :CN110556319A ,2019-12-10
[9]
一种半导体加工设备的辅助加热器 [P]. 
郝晓明 ;
郑建宇 ;
侯鹏飞 ;
赵福平 .
中国专利 :CN212316243U ,2021-01-08
[10]
加热基座以及半导体加工设备 [P]. 
王大为 ;
林宗贤 ;
吴龙江 .
中国专利 :CN107845589A ,2018-03-27