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加热器故障检测装置及方法、加热系统、半导体加工设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810680897.5
申请日
:
2018-06-27
公开(公告)号
:
CN110646684B
公开(公告)日
:
2020-01-03
发明(设计)人
:
程旭文
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
G01R3100
IPC分类号
:
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;张天舒
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-03
公开
公开
2022-06-14
授权
授权
2020-02-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/00 申请日:20180627
共 50 条
[1]
加热器和半导体加工设备
[P].
万飞华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
楚赟精工科技(上海)有限公司
楚赟精工科技(上海)有限公司
万飞华
.
中国专利
:CN220468249U
,2024-02-09
[2]
加热系统及半导体加工设备
[P].
刘玉杰
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刘玉杰
;
董博宇
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董博宇
;
文莉辉
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文莉辉
;
张家昊
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张家昊
;
武学伟
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武学伟
;
武术波
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武术波
;
杨依龙
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杨依龙
;
李新颖
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李新颖
;
郭冰亮
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郭冰亮
;
李丽
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李丽
;
宋玲彦
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宋玲彦
;
张璐
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张璐
;
陈玉静
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陈玉静
;
马迎功
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马迎功
;
赵晨光
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赵晨光
.
中国专利
:CN110299314A
,2019-10-01
[3]
环形加热器和半导体加工设备
[P].
王新征
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机构:
江苏微导纳米科技股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
王新征
;
王国超
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机构:
江苏微导纳米科技股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
王国超
.
中国专利
:CN120640446A
,2025-09-12
[4]
加热器、半导体加工腔室及加工设备
[P].
田西强
论文数:
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田西强
;
史全宇
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史全宇
.
中国专利
:CN110556319A
,2019-12-10
[5]
加热装置及半导体加工设备
[P].
蒲春
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蒲春
.
中国专利
:CN101748390A
,2010-06-23
[6]
水平调节装置、加热器组件以及半导体加工设备
[P].
王会会
论文数:
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机构:
盛吉盛半导体技术(上海)有限公司
盛吉盛半导体技术(上海)有限公司
王会会
.
中国专利
:CN119050032A
,2024-11-29
[7]
一种半导体加工设备的辅助加热器
[P].
郝晓明
论文数:
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郝晓明
;
郑建宇
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郑建宇
;
侯鹏飞
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侯鹏飞
;
赵福平
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0
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赵福平
.
中国专利
:CN212316243U
,2021-01-08
[8]
一种真空腔用加热器及半导体加工设备
[P].
姚力军
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0
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机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
姚力军
;
严薪
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机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
严薪
;
鲍伟江
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机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
鲍伟江
;
昝小磊
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机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
昝小磊
;
占卫君
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机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
占卫君
.
中国专利
:CN223261672U
,2025-08-22
[9]
加热腔室及半导体加工设备
[P].
邱国庆
论文数:
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邱国庆
.
中国专利
:CN107785283B
,2018-03-09
[10]
加热腔室及半导体加工设备
[P].
宗令蓓
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宗令蓓
.
中国专利
:CN101930902A
,2010-12-29
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