加热腔室及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910087862.1

申请日：

2009-06-24

公开(公告)号：

CN101930902A

公开(公告)日：

2010-12-29

发明(设计)人：

宗令蓓

申请人：

申请人地址：

100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21677 H01L21324 C23C1400 C23C1600

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司 11260

代理人：

赵镇勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-29	公开	公开
2013-06-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101610617380 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100878621 申请公布日:20101229
2011-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101037105015 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100878621 申请日:20090624

共 50 条

[1]

加热腔室及半导体加工设备 [P].

邱国庆 .

中国专利 :CN107785283B ,2018-03-09

[2]

加热腔室及半导体加工设备 [P].

邱国庆 .

中国专利 :CN107546147A ,2018-01-05

[3]

加热腔室及半导体加工设备 [P].

蒲春 .

中国专利 :CN101853774B ,2010-10-06

[4]

加热腔室及半导体加工设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN106033734A ,2016-10-19

[5]

加热腔室及半导体加工设备 [P].

边国栋 .

中国专利 :CN107437515A ,2017-12-05

[6]

加热腔室以及半导体加工设备 [P].

贾强 ;

丁培军 ;

赵梦欣 ;

王厚工 .

中国专利 :CN106282914B ,2017-01-04

[7]

加热腔室以及半导体加工设备 [P].

贾强 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN105789084B ,2016-07-20

[8]

加热腔室以及半导体加工设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN203721689U ,2014-07-16

[9]

一种加热腔室及半导体加工设备 [P].

叶华 .

中国专利 :CN105261576A ,2016-01-20

[10]

一种加热腔室及半导体加工设备 [P].

叶华 .

中国专利 :CN105441899B ,2016-03-30

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