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加热腔室及半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610478665.2
申请日：
2016-06-27
公开(公告)号：
CN107546147A
公开(公告)日：
2018-01-05
发明(设计)人：
邱国庆
申请人：
申请人地址：
100176 北京市经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
C23C1422
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;张天舒
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20180105 |
| 2018-01-05 | 公开 | 公开 |
| 2018-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20160627 |