环形加热器和半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510854825.8

申请日：

2025-06-24

公开(公告)号：

CN120640446A

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

王新征王国超

申请人：

江苏微导纳米科技股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区长江南路27号

IPC主分类号：

H05B3/02

IPC分类号：

H05B3/06

代理机构：

北京博遵律师事务所 11761

代理人：

王春锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05B 3/02申请日:20250624
2025-09-12	公开	公开

共 50 条

[1]

加热器和半导体加工设备 [P].

万飞华 .

中国专利 :CN220468249U ,2024-02-09

[2]

加热器、半导体加工腔室及加工设备 [P].

田西强 ;

史全宇 .

中国专利 :CN110556319A ,2019-12-10

[3]

一种半导体加工设备的辅助加热器 [P].

郝晓明 ;

郑建宇 ;

侯鹏飞 ;

赵福平 .

中国专利 :CN212316243U ,2021-01-08

[4]

加热器故障检测装置及方法、加热系统、半导体加工设备 [P].

程旭文 .

中国专利 :CN110646684B ,2020-01-03

[5]

水平调节装置、加热器组件以及半导体加工设备 [P].

王会会 .

中国专利 :CN119050032A ,2024-11-29

[6]

半导体设备及其加热器 [P].

张阳 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN103871928A ,2014-06-18

[7]

一种真空腔用加热器及半导体加工设备 [P].

姚力军 ;

严薪 ;

鲍伟江 ;

昝小磊 ;

占卫君 .

中国专利 :CN223261672U ,2025-08-22

[8]

感应加热装置和半导体加工设备 [P].

冯旭初 .

中国专利 :CN110996419B ,2020-04-10

[9]

加热系统及半导体加工设备 [P].

刘玉杰 ;

董博宇 ;

文莉辉 ;

张家昊 ;

武学伟 ;

武术波 ;

杨依龙 ;

李新颖 ;

郭冰亮 ;

李丽 ;

宋玲彦 ;

张璐 ;

陈玉静 ;

马迎功 ;

赵晨光 .

中国专利 :CN110299314A ,2019-10-01

[10]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

← 1 2 3 4 5 →