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感应加热装置和半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911263972.9
申请日：
2019-12-11
公开(公告)号：
CN110996419B
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
冯旭初
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H05B602
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;王婷
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 6/02 申请日:20191211 |
| 2022-09-16 | 授权 | 授权 |
| 2020-04-10 | 公开 | 公开 |