高温液压压力传感器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810417624.1

申请日：

2018-05-04

公开(公告)号：

CN108593195B

公开(公告)日：

2018-09-28

发明(设计)人：

朱平裴振伟郭学敏冷贺彬雷武

申请人：

申请人地址：

030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号

IPC主分类号：

G01L1906

IPC分类号：

G01L1914

代理机构：

太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111

代理人：

张宏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 19/06 申请日:20180504 授权公告日:20200317 终止日期:20210504
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 19/06 申请日:20180504
2018-09-28	公开	公开
2020-03-17	授权	授权

共 50 条

[1]

液压压力传感器 [P].

万雳 ;

朱洪发 ;

罗明 .

中国专利 :CN205047551U ,2016-02-24

[2]

压力传感器封装结构 [P].

费友健 ;

娄帅 ;

刘召利 .

中国专利 :CN209878186U ,2019-12-31

[3]

井下高温高压压力传感器 [P].

王鹏飞 .

中国专利 :CN208350248U ,2019-01-08

[4]

测定液压压力的压力传感器 [P].

塞巴斯蒂安·M·蒙德里 ;

赖纳·福兰克 ;

延斯·蒂舍特 ;

于尔根·彻佩 .

中国专利 :CN1508525A ,2004-06-30

[5]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[6]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

刘文亮 ;

尹玉刚 ;

屈晓南 ;

王建 ;

许姣 ;

邹其利 ;

张世名 .

中国专利 :CN106134489B ,2014-10-22

[7]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[8]

汽车压力传感器封装结构 [P].

梁厚勋 ;

段红军 ;

孙自敏 .

中国专利 :CN204479233U ,2015-07-15

[9]

一种微差压压力传感器的封装结构 [P].

唐川敏 ;

袁宇鹏 ;

张祖伟 .

中国专利 :CN217878130U ,2022-11-22

[10]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN113582127B ,2024-05-10

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