汽车压力传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520168640.3

申请日：

2015-03-24

公开(公告)号：

CN204479233U

公开(公告)日：

2015-07-15

发明(设计)人：

梁厚勋段红军孙自敏

申请人：

申请人地址：

201619 上海市松江区沈砖公路5500号

IPC主分类号：

G01L1900

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

骆希聪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	授权	授权
2022-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 19/00 申请日:20150324 授权公告日:20150715 终止日期:20210324

共 50 条

[1]

压力传感器封装结构 [P].

费友健 ;

娄帅 ;

刘召利 .

中国专利 :CN209878186U ,2019-12-31

[2]

MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器 [P].

王小平 ;

曹万 .

中国专利 :CN214010597U ,2021-08-20

[3]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[4]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[5]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[6]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[7]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

[8]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

张敏 .

中国专利 :CN212133946U ,2020-12-11

[9]

一种汽车压力传感器封装结构 [P].

李桂新 .

中国专利 :CN214373103U ,2021-10-08

[10]

一种汽车压力传感器封装结构 [P].

李桂新 .

中国专利 :CN212363537U ,2021-01-15

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