一种汽车压力传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120476681.4

申请日：

2021-03-05

公开(公告)号：

CN214373103U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

李桂新

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B-212号

IPC主分类号：

G01L1906

IPC分类号：

G01L1914 G01L1900

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

刘刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种汽车压力传感器封装结构 [P].

李桂新 .

中国专利 :CN212363537U ,2021-01-15

[2]

汽车压力传感器封装结构 [P].

梁厚勋 ;

段红军 ;

孙自敏 .

中国专利 :CN204479233U ,2015-07-15

[3]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[4]

一种压力传感器封装结构 [P].

李玉欣 ;

刘毓童 .

中国专利 :CN220853989U ,2024-04-26

[5]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16

[6]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12

[7]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[8]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[9]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[10]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

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