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一种压力传感器封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322811658.8
申请日
:
2023-10-19
公开(公告)号
:
CN220853989U
公开(公告)日
:
2024-04-26
发明(设计)人
:
李玉欣
刘毓童
申请人
:
宁波得盛微纳智能科技有限公司
申请人地址
:
315200 浙江省宁波市镇海区蛟川街道北欧工业园区金川路89号A3-2
IPC主分类号
:
G01L19/14
IPC分类号
:
G01L19/00
G01L5/00
代理机构
:
宁波正好知识产权代理事务所(普通合伙) 33569
代理人
:
唐晓龙
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-26
授权
授权
共 50 条
[1]
压力传感器封装结构
[P].
叶卫斌
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叶卫斌
;
于成奇
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于成奇
;
王永吉
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王永吉
.
中国专利
:CN217442756U
,2022-09-16
[2]
传感器封装结构及压力传感器
[P].
陈斌峰
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陈斌峰
;
李曙光
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李曙光
.
中国专利
:CN208747626U
,2019-04-16
[3]
传感器封装结构及压力传感器
[P].
温立
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温立
;
李曙光
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李曙光
;
陈斌峰
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陈斌峰
.
中国专利
:CN208732611U
,2019-04-12
[4]
压力传感器及压力传感器封装结构
[P].
吕萍
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吕萍
;
李刚
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李刚
.
中国专利
:CN218444227U
,2023-02-03
[5]
压力传感器及压力传感器封装结构
[P].
吕萍
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吕萍
;
李刚
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李刚
.
中国专利
:CN218444226U
,2023-02-03
[6]
压力传感器封装结构
[P].
罗培佳
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罗培佳
.
中国专利
:CN203178006U
,2013-09-04
[7]
压力传感器封装结构
[P].
李刚
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李刚
;
梅嘉欣
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梅嘉欣
.
中国专利
:CN212609548U
,2021-02-26
[8]
压力传感器封装结构
[P].
李刚
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李刚
;
张敏
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张敏
.
中国专利
:CN212133946U
,2020-12-11
[9]
一种高温压力传感器封装结构
[P].
薛胜方
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薛胜方
;
梁庭
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梁庭
;
雷程
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雷程
;
李志强
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李志强
;
单存良
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单存良
;
董志超
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董志超
;
武学占
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武学占
.
中国专利
:CN216846681U
,2022-06-28
[10]
一种封装压力传感器
[P].
邢广军
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机构:
山东芯通微电子科技有限公司
山东芯通微电子科技有限公司
邢广军
.
中国专利
:CN222912964U
,2025-05-27
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