一种压力传感器封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322811658.8
申请日
2023-10-19
公开(公告)号
CN220853989U
公开(公告)日
2024-04-26
发明(设计)人
李玉欣 刘毓童
申请人
宁波得盛微纳智能科技有限公司
申请人地址
315200 浙江省宁波市镇海区蛟川街道北欧工业园区金川路89号A3-2
IPC主分类号
G01L19/14
IPC分类号
G01L19/00 G01L5/00
代理机构
宁波正好知识产权代理事务所(普通合伙) 33569
代理人
唐晓龙
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
压力传感器封装结构 [P]. 
叶卫斌 ;
于成奇 ;
王永吉 .
中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16
[2]
传感器封装结构及压力传感器 [P]. 
陈斌峰 ;
李曙光 .
中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16
[3]
传感器封装结构及压力传感器 [P]. 
温立 ;
李曙光 ;
陈斌峰 .
中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12
[4]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03
[5]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03
[6]
压力传感器封装结构 [P]. 
罗培佳 .
中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04
[7]
压力传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
梅嘉欣 .
中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26
[8]
压力传感器封装结构 [P]. 
李刚 ;
张敏 .
中国专利 :CN212133946U ,2020-12-11
[9]
一种高温压力传感器封装结构 [P]. 
薛胜方 ;
梁庭 ;
雷程 ;
李志强 ;
单存良 ;
董志超 ;
武学占 .
中国专利 :CN216846681U ,2022-06-28
[10]
一种封装压力传感器 [P]. 
邢广军 .
中国专利 :CN222912964U ,2025-05-27