一种高温压力传感器封装结构

被引：0

申请号：

CN202220358676.8

申请日：

2022-02-22

公开(公告)号：

CN216846681U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

薛胜方梁庭雷程李志强单存良董志超武学占

申请人：

申请人地址：

030051 山西省太原市学院路3号

IPC主分类号：

G01L1900

IPC分类号：

G01L1914

代理机构：

太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110

代理人：

任林芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN212779726U ,2021-03-23

[2]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[3]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN112504550A ,2021-03-16

[4]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

刘文亮 ;

尹玉刚 ;

屈晓南 ;

王建 ;

许姣 ;

邹其利 ;

张世名 .

中国专利 :CN106134489B ,2014-10-22

[5]

一种压力传感器封装结构 [P].

李玉欣 ;

刘毓童 .

中国专利 :CN220853989U ,2024-04-26

[6]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

陈斌峰 ;

李曙光 .

中国专利 :CN208747626U ,2019-04-16

[7]

传感器封装结构及压力传感器 [P].

温立 ;

李曙光 ;

陈斌峰 .

中国专利 :CN208732611U ,2019-04-12

[8]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[9]

高温压力传感器 [P].

王敏锐 ;

孙福河 .

中国专利 :CN206132279U ,2017-04-26

[10]

高温压力传感器 [P].

陈广强 ;

李东林 ;

冯志强 ;

王友红 ;

刘元清 .

中国专利 :CN201696033U ,2011-01-05

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