一种高温压力传感器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011042541.2

申请日：

2020-09-28

公开(公告)号：

CN112504550A

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

王俊强李孟委陈绪文

申请人：

申请人地址：

030051 山西省太原市学院路3号

IPC主分类号：

G01L1906

IPC分类号：

G01L1914

代理机构：

北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681

代理人：

刘莹莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 19/06 申请日:20200928
2021-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN212779726U ,2021-03-23

[2]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

薛胜方 ;

梁庭 ;

雷程 ;

李志强 ;

单存良 ;

董志超 ;

武学占 .

中国专利 :CN216846681U ,2022-06-28

[3]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

刘文亮 ;

尹玉刚 ;

屈晓南 ;

王建 ;

许姣 ;

邹其利 ;

张世名 .

中国专利 :CN106134489B ,2014-10-22

[4]

高温压力传感器后端封装结构及其封装方法 [P].

王宇 ;

刘雅鑫 ;

杨强 ;

刘晓娜 ;

许凯 ;

毛红奎 ;

侯击波 ;

党惊知 ;

徐宏 .

中国专利 :CN109264663B ,2019-01-25

[5]

一种压力传感器封装结构 [P].

刘皓 ;

马晓辉 ;

栾新雨 .

中国专利 :CN222261058U ,2024-12-27

[6]

高温压力传感器 [P].

梁庭 ;

任勇峰 ;

崔永俊 ;

苏淑靖 ;

张文栋 ;

刘俊 ;

郭涛 ;

文丰 ;

李叶 ;

叶挺 ;

王凯 .

中国专利 :CN102288355B ,2011-12-21

[7]

一种高温压力传感器的封装结构 [P].

唐飞 ;

周怀宇 ;

王晓浩 ;

马希民 .

中国专利 :CN103308217A ,2013-09-18

[8]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN113582127B ,2024-05-10

[9]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[10]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

← 1 2 3 4 5 →