一种压力传感器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421030890.6

申请日：

2024-05-13

公开(公告)号：

CN222261058U

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

刘皓马晓辉栾新雨

申请人：

明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司山东国创微纳制造研究院有限公司

申请人地址：

264006 山东省烟台市经济技术开发区珠江路28号科技大厦1019-2室

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

段志远

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种压力传感器 [P].

陈纯 ;

贾永平 .

中国专利 :CN214173616U ,2021-09-10

[2]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN212779726U ,2021-03-23

[3]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[4]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[5]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[6]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

[7]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN212609548U ,2021-02-26

[8]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

张敏 .

中国专利 :CN212133946U ,2020-12-11

[9]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN112504550A ,2021-03-16

[10]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

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