高温压力传感器后端封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811131616.7

申请日：

2018-09-27

公开(公告)号：

CN109264663B

公开(公告)日：

2019-01-25

发明(设计)人：

王宇刘雅鑫杨强刘晓娜许凯毛红奎侯击波党惊知徐宏

申请人：

申请人地址：

030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111

代理人：

骆洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	授权	授权
2019-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20180927
2019-01-25	公开	公开

共 50 条

[1]

压力传感器封装结构及其封装方法 [P].

费友健 ;

娄帅 ;

刘召利 .

中国专利 :CN110132462A ,2019-08-16

[2]

压力传感器封装结构及其封装方法 [P].

费友健 ;

娄帅 ;

刘召利 .

中国专利 :CN110132462B ,2024-01-26

[3]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN112504550A ,2021-03-16

[4]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN212779726U ,2021-03-23

[5]

微型高温压力传感器的封装结构 [P].

李军辉 ;

李晋禹 ;

刘芳廷 ;

何峰 ;

金忠 ;

王栋 .

中国专利 :CN119043565B ,2025-11-04

[6]

微型高温压力传感器的封装结构 [P].

李军辉 ;

李晋禹 ;

刘芳廷 ;

何峰 ;

金忠 ;

王栋 .

中国专利 :CN119043565A ,2024-11-29

[7]

压力传感器及其封装结构 [P].

左少华 ;

苏乾益 ;

赵寒阳 .

中国专利 :CN221325756U ,2024-07-12

[8]

压力传感器封装结构 [P].

李刚 ;

梅嘉欣 .

中国专利 :CN113582127B ,2024-05-10

[9]

压力传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN203178006U ,2013-09-04

[10]

压力传感器封装结构 [P].

叶卫斌 ;

于成奇 ;

王永吉 .

中国专利 :CN217442756U ,2022-09-16

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