微型高温压力传感器的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411153190.0

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN119043565A

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

李军辉李晋禹刘芳廷何峰金忠王栋

申请人：

中南大学

申请人地址：

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

IPC主分类号：

G01L19/14

IPC分类号：

G01L19/06 G01L1/26

代理机构：

长沙轩荣专利代理有限公司 43235

代理人：

尹浩

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省长沙市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01L 19/14申请日:20240821
2024-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

微型高温压力传感器的封装结构 [P].

李军辉 ;

李晋禹 ;

刘芳廷 ;

何峰 ;

金忠 ;

王栋 .

中国专利 :CN119043565B ,2025-11-04

[2]

一种微型高温压力传感器结构 [P].

郑志霞 ;

黄国灿 .

中国专利 :CN202018355U ,2011-10-26

[3]

高温压力传感器后端封装结构及其封装方法 [P].

王宇 ;

刘雅鑫 ;

杨强 ;

刘晓娜 ;

许凯 ;

毛红奎 ;

侯击波 ;

党惊知 ;

徐宏 .

中国专利 :CN109264663B ,2019-01-25

[4]

微型压力传感器的封装结构与封装方法 [P].

赵凯 ;

颜国正 ;

王志武 ;

姜萍萍 ;

刘大生 ;

韩玎 .

中国专利 :CN110650604A ,2020-01-03

[5]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

[6]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN112504550A ,2021-03-16

[7]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

薛胜方 ;

梁庭 ;

雷程 ;

李志强 ;

单存良 ;

董志超 ;

武学占 .

中国专利 :CN216846681U ,2022-06-28

[8]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[9]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

刘文亮 ;

尹玉刚 ;

屈晓南 ;

王建 ;

许姣 ;

邹其利 ;

张世名 .

中国专利 :CN106134489B ,2014-10-22

[10]

一种高温压力传感器封装结构 [P].

王俊强 ;

李孟委 ;

陈绪文 .

中国专利 :CN212779726U ,2021-03-23

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