集成电路中互连结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810041368.7

申请日：

2008-08-04

公开(公告)号：

CN101645412A

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

康芸何伟业杨瑞鹏聂佳相

申请人：

申请人地址：

201203上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101274723708 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2008100413687 公开日:20100210
2010-02-10	公开	公开
2010-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000899658 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2008100413687 申请日:20080804

共 50 条

[1]

集成电路铜互连结构的制作方法 [P].

卑多慧 ;

刘明源 ;

郑春生 .

中国专利 :CN102054757A ,2011-05-11

[2]

一种集成电路铜互连结构的制作方法 [P].

向彦瑾 .

中国专利 :CN111211094A ,2020-05-29

[3]

金属互连结构的制作方法 [P].

李存宝 ;

孙少俊 ;

冯冰 ;

郭振强 .

中国专利 :CN117995768A ,2024-05-07

[4]

集成电路器件中的互连结构 [P].

威廉·维勒 ;

丹尼尔·艾德尔斯坦 ;

威廉·科特 ;

彼德·布瓦尔西 ;

约翰·弗里彻 ;

阿兰·乌法姆 .

中国专利 :CN1799138A ,2006-07-05

[5]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[6]

集成电路封装载板孔互连结构及其制作方法 [P].

陈苑明 ;

魏树丰 ;

何为 ;

杨淳钦 ;

杨淳杰 ;

倪蕴之 .

中国专利 :CN117894785A ,2024-04-16

[7]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[8]

铜互连结构的制作方法 [P].

陈玉文 ;

黄晓橹 ;

谢欣云 .

中国专利 :CN102324401B ,2012-01-18

[9]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[10]

集成电路的互连结构中的电容器 [P].

余科京 ;

郑安皓 ;

林彦良 ;

萧茹雄 .

中国专利 :CN120854446A ,2025-10-28

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