集成电路的互连结构中的电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510261408.2

申请日：

2025-03-06

公开(公告)号：

CN120854446A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

余科京郑安皓林彦良萧茹雄

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23/522

IPC分类号：

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

桑敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/522申请日:20250306

共 50 条

[1]

集成电路中的集成电容器 [P].

E·N·斯蒂芬诺夫 ;

P·K·阿布达 .

中国专利 :CN114582885A ,2022-06-03

[2]

集成电路中的电容器结构 [P].

J·景 ;

S·吴 .

中国专利 :CN106575648B ,2017-04-19

[3]

集成电路器件中的互连结构 [P].

威廉·维勒 ;

丹尼尔·艾德尔斯坦 ;

威廉·科特 ;

彼德·布瓦尔西 ;

约翰·弗里彻 ;

阿兰·乌法姆 .

中国专利 :CN1799138A ,2006-07-05

[4]

集成电路的电容器 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101299428B ,2008-11-05

[5]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[6]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[7]

集成电路中互连结构的制作方法 [P].

康芸 ;

何伟业 ;

杨瑞鹏 ;

聂佳相 .

中国专利 :CN101645412A ,2010-02-10

[8]

半导体集成电路的电容器 [P].

李韩民 ;

崔潘秋 ;

欧权孙 ;

洪森门 ;

洪森文 ;

柳坤汉 .

中国专利 :CN206040640U ,2017-03-22

[9]

集成电路电容器 [P].

李受哲 ;

张东烈 .

中国专利 :CN100431151C ,2004-04-14

[10]

集成电路电容器 [P].

汉斯·哈贝尔施塔特 .

中国专利 :CN102545815A ,2012-07-04

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