集成电路电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03159731.9

申请日：

2003-06-30

公开(公告)号：

CN100431151C

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

李受哲张东烈

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2701

IPC分类号：

H01L2700 H01G433

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-04-14	公开	公开
2008-11-05	授权	授权
2005-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

集成电路去耦电容器 [P].

I·拉希姆 ;

W·B·维斯特 ;

M·W·王 .

中国专利 :CN101753008B ,2010-06-23

[2]

集成电路电容器 [P].

汉斯·哈贝尔施塔特 .

中国专利 :CN102545815A ,2012-07-04

[3]

集成电路中的集成电容器 [P].

E·N·斯蒂芬诺夫 ;

P·K·阿布达 .

中国专利 :CN114582885A ,2022-06-03

[4]

集成电路的电容器 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101299428B ,2008-11-05

[5]

电容器及集成电路 [P].

张晓宇 ;

岳丹诚 ;

胡燕萌 .

中国专利 :CN117810211A ,2024-04-02

[6]

集成电路堆叠电容器 [P].

张步新 ;

王媛 .

中国专利 :CN201466027U ,2010-05-12

[7]

半导体集成电路的电容器 [P].

李韩民 ;

崔潘秋 ;

欧权孙 ;

洪森门 ;

洪森文 ;

柳坤汉 .

中国专利 :CN206040640U ,2017-03-22

[8]

电容器件及集成电路 [P].

葛薇薇 .

中国专利 :CN222233637U ,2024-12-24

[9]

形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器 [P].

金荣善 ;

金景勋 ;

元晳俊 ;

南甲镇 ;

金荣敏 ;

金荣大 ;

朴泳旭 ;

李承恒 ;

李相协 ;

沈世镇 ;

陈裕赞 ;

文周泰 ;

崔珍爽 .

中国专利 :CN1130761C ,1998-11-18

[10]

薄膜电容器以及集成电路 [P].

王晟 ;

史忠峰 ;

陈斌 .

中国专利 :CN222939772U ,2025-06-03

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