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电容器及集成电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311861424.2
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN117810211A
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
张晓宇
岳丹诚
胡燕萌
申请人
:
苏州华太电子技术股份有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
IPC主分类号
:
H01L23/64
IPC分类号
:
H10N97/00
H01L29/40
代理机构
:
北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739
代理人
:
赵红凯
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
公开
公开
2024-04-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/64申请日:20231229
共 50 条
[1]
集成电路电容器
[P].
李受哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
李受哲
;
张东烈
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张东烈
.
中国专利
:CN100431151C
,2004-04-14
[2]
集成电路电容器
[P].
汉斯·哈贝尔施塔特
论文数:
0
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0
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0
汉斯·哈贝尔施塔特
.
中国专利
:CN102545815A
,2012-07-04
[3]
电容器件及集成电路
[P].
葛薇薇
论文数:
0
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0
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0
机构:
杰华特微电子股份有限公司
杰华特微电子股份有限公司
葛薇薇
.
中国专利
:CN222233637U
,2024-12-24
[4]
集成电路的电容器
[P].
廖忠志
论文数:
0
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0
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廖忠志
.
中国专利
:CN101299428B
,2008-11-05
[5]
集成电路堆叠电容器
[P].
张步新
论文数:
0
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张步新
;
王媛
论文数:
0
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王媛
.
中国专利
:CN201466027U
,2010-05-12
[6]
电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板
[P].
徐健明
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徐健明
;
吴仕先
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吴仕先
;
李明林
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李明林
;
赖信助
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赖信助
.
中国专利
:CN101295585A
,2008-10-29
[7]
集成电路中的集成电容器
[P].
E·N·斯蒂芬诺夫
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E·N·斯蒂芬诺夫
;
P·K·阿布达
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P·K·阿布达
.
中国专利
:CN114582885A
,2022-06-03
[8]
集成电路去耦电容器
[P].
I·拉希姆
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I·拉希姆
;
W·B·维斯特
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W·B·维斯特
;
M·W·王
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M·W·王
.
中国专利
:CN101753008B
,2010-06-23
[9]
电容器、电容器的制造方法及半导体集成电路
[P].
林茂雄
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林茂雄
;
张大鹏
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张大鹏
;
朱畅
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朱畅
;
韦鸿运
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韦鸿运
;
刘刚
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刘刚
;
蒋云峰
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蒋云峰
.
中国专利
:CN107068650A
,2017-08-18
[10]
集成电路电容器及半导体器件
[P].
不公告发明人
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0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208225876U
,2018-12-11
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