电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810090553.5

申请日：

2008-03-28

公开(公告)号：

CN101295585A

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

徐健明吴仕先李明林赖信助

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G435 H05K116 H05K118 H05K103 H01L2300 H01L23498 H01L2364 H01L2366

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-29	公开	公开
2008-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

电容器及集成电路 [P].

张晓宇 ;

岳丹诚 ;

胡燕萌 .

中国专利 :CN117810211A ,2024-04-02

[2]

集成电路电容器 [P].

李受哲 ;

张东烈 .

中国专利 :CN100431151C ,2004-04-14

[3]

集成电路电容器 [P].

汉斯·哈贝尔施塔特 .

中国专利 :CN102545815A ,2012-07-04

[4]

集成电路的电容器 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101299428B ,2008-11-05

[5]

包含垂直电容器的集成电路 [P].

X-Z·薄 ;

P·R·史密斯 ;

D·T·格里德 .

美国专利 :CN112106195B ,2025-01-21

[6]

包含垂直电容器的集成电路 [P].

X-Z·薄 ;

P·R·史密斯 ;

D·T·格里德 .

中国专利 :CN112106195A ,2020-12-18

[7]

电容器、电路板以及制造该电容器和电路板的方法 [P].

小池博子 ;

望月隆 ;

东光敏 .

中国专利 :CN1485865A ,2004-03-31

[8]

集成电路堆叠电容器 [P].

张步新 ;

王媛 .

中国专利 :CN201466027U ,2010-05-12

[9]

电容器件及集成电路 [P].

葛薇薇 .

中国专利 :CN222233637U ,2024-12-24

[10]

表面安装的多层耦合电容器和包含该电容器的电路板 [P].

J.凯恩 .

中国专利 :CN110800076B ,2020-02-14

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