隔膜阀、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580033235.3

申请日：

2015-06-17

公开(公告)号：

CN106461097A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

渡边一诚四方出

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

F16K712

IPC分类号：

F16K714 F16K716 H01L21205 H01L213065

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708698127 IPC(主分类):F16K 7/12 专利申请号:2015800332353 申请日:20150617
2017-02-22	公开	公开
2018-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

隔膜阀、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法 [P].

渡边一诚 ;

四方出 .

中国专利 :CN106471298A ,2017-03-01

[2]

阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法 [P].

佐藤龙彦 ;

中田知宏 ;

篠原努 ;

三浦尊 .

中国专利 :CN112469934A ,2021-03-09

[3]

阀装置、流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造装置 [P].

丹野竜太郎 ;

吉田俊英 ;

土口大飞 ;

铃木裕也 ;

近藤研太 ;

中田知宏 ;

篠原努 ;

滝本昌彦 .

中国专利 :CN113423987A ,2021-09-21

[4]

半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

太駄俊彦 ;

黑泽哲也 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08

[5]

半导体制造装置以及半导体制造方法 [P].

田中博司 .

中国专利 :CN110383428A ,2019-10-25

[6]

半导体制造装置以及半导体制造方法 [P].

田中博司 .

中国专利 :CN110073479A ,2019-07-30

[7]

半导体制造装置以及半导体制造方法 [P].

藤仓序章 .

中国专利 :CN106688079A ,2017-05-17

[8]

半导体制造方法以及半导体制造装置 [P].

山口欣秀 .

中国专利 :CN115707346A ,2023-02-17

[9]

半导体制造方法以及半导体制造装置 [P].

青山敬幸 ;

加藤慎一 .

中国专利 :CN105428400A ,2016-03-23

[10]

半导体制造装置以及半导体制造方法 [P].

藤仓序章 .

中国专利 :CN106796872B ,2017-05-31

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