半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810161546.3

申请日：

2018-02-27

公开(公告)号：

CN108511459A

公开(公告)日：

2018-09-07

发明(设计)人：

林俊亨金宰范孙暻锡林志勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道龙仁市

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;韩明花

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-07	公开	公开
2020-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20180227

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

林俊亨 ;

金宰范 ;

孙暻锡 ;

林志勋 .

韩国专利 :CN108511459B ,2024-04-23

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102804360A ,2012-11-28

[3]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104022115A ,2014-09-03

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105789204B ,2016-07-20

[5]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102714208A ,2012-10-03

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104716139B ,2015-06-17

[7]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102656690B ,2012-09-05

[8]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102656683B ,2012-09-05

[9]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN103985760B ,2014-08-13

[10]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN104600105A ,2015-05-06

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