半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410646241.3

申请日：

2010-12-03

公开(公告)号：

CN104716139B

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

山崎舜平小山润加藤清

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L27105

IPC分类号：

H01L27108 H01L271156 H01L2712

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

叶晓勇;汤春龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-30	授权	授权
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616808782 IPC(主分类):H01L 27/105 专利申请号:2014106462413 申请日:20101203
2015-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102804360A ,2012-11-28

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104022115A ,2014-09-03

[3]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105789204B ,2016-07-20

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102656690B ,2012-09-05

[5]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN103985760B ,2014-08-13

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102714208A ,2012-10-03

[7]

半导体装置 [P].

林俊亨 ;

金宰范 ;

孙暻锡 ;

林志勋 .

中国专利 :CN108511459A ,2018-09-07

[8]

半导体装置 [P].

林俊亨 ;

金宰范 ;

孙暻锡 ;

林志勋 .

韩国专利 :CN108511459B ,2024-04-23

[9]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102656683B ,2012-09-05

[10]

半导体装置 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN104600105A ,2015-05-06

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