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半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410108335.5
申请日：
2010-12-01
公开(公告)号：
CN104022115A
公开(公告)日：
2014-09-03
发明(设计)人：
山崎舜平
小山润
加藤清
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
G11C11401
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
杨美灵;王忠忠
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-09-03 | 公开 | 公开 |
| 2017-04-12 | 授权 | 授权 |
| 2014-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587258821 IPC(主分类):H01L 27/108 专利申请号:2014101083355 申请日:20101201 |
| 2022-11-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20101201 授权公告日:20170412 终止日期:20211201 |