半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080049931.0

申请日：

2010-10-21

公开(公告)号：

CN102612741B

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

山崎舜平小山润加藤清

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L218242

IPC分类号：

H01L218247 H01L27108 H01L27115 H01L29786

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王莉莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363520032 IPC(主分类):H01L 21/8242 专利申请号:2010800499310 申请日:20101021
2012-07-25	公开	公开
2014-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104022115A ,2014-09-03

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105789204B ,2016-07-20

[3]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102576708A ,2012-07-11

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105070717A ,2015-11-18

[5]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104600074A ,2015-05-06

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102656690B ,2012-09-05

[7]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102668063A ,2012-09-12

[8]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

今井馨太郎 .

中国专利 :CN103794612A ,2014-05-14

[9]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

今井馨太郎 .

中国专利 :CN105070715B ,2015-11-18

[10]

半导体材料及半导体装置 [P].

国武宽司 ;

长塚修平 .

日本专利 :CN111742408B ,2024-05-28

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