半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080052905.3

申请日：

2010-10-28

公开(公告)号：

CN102668063A

公开(公告)日：

2012-09-12

发明(设计)人：

山崎舜平小山润加藤清

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L218242

IPC分类号：

H01L218238 H01L218247 H01L2708 H01L27092 H01L27108 H01L27115 H01L29786 H01L29788 H01L29792

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

何欣亭;李浩

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104022115A ,2014-09-03

[2]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105789204B ,2016-07-20

[3]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102612741B ,2012-07-25

[4]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102576708A ,2012-07-11

[5]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN105070717A ,2015-11-18

[6]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN104600074A ,2015-05-06

[7]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102656690B ,2012-09-05

[8]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

今井馨太郎 .

中国专利 :CN103794612A ,2014-05-14

[9]

半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

今井馨太郎 .

中国专利 :CN105070715B ,2015-11-18

[10]

半导体材料及半导体装置 [P].

国武宽司 ;

长塚修平 .

日本专利 :CN111742408B ,2024-05-28

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-12	公开	公开
2015-02-18	授权	授权
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101358729451 IPC(主分类):H01L 21/8242 专利申请号:2010800529053 申请日:20101028