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一种半导体器件的散热板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120286023.5
申请日：
2011-08-09
公开(公告)号：
CN202153511U
公开(公告)日：
2012-02-29
发明(设计)人：
刘宝成
申请人：
申请人地址：
461500 河南省许昌市长葛市钟繇大道中段东侧恒昌电子有限公司
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23473
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-02-29 | 授权 | 授权 |
| 2013-10-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101525956920 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2011202860235 申请日:20110809 授权公告日:20120229 终止日期:20120809 |