一种带有散热板的半导体塑封元器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220052321.2

申请日：

2012-02-17

公开(公告)号：

CN202473894U

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

王明连王培洲

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市玉龙路1号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2336

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211

代理人：

方强

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101710422278 IPC(主分类):H01L 23/29 专利号:ZL2012200523212 申请日:20120217 授权公告日:20121003 终止日期:20160217
2012-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种带有散热板的半导体元器件 [P].

王伟斌 .

中国专利 :CN207993843U ,2018-10-19

[2]

一种半导体器件的散热板 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202153511U ,2012-02-29

[3]

一种带有散热的半导体塑封用模具 [P].

陈长贵 .

中国专利 :CN207719147U ,2018-08-10

[4]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

任亚杰 .

中国专利 :CN207398124U ,2018-05-22

[5]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204029790U ,2014-12-17

[6]

一种易散热半导体元器件 [P].

谭晶晶 .

中国专利 :CN216250707U ,2022-04-08

[7]

一种高散热半导体元器件 [P].

顾桂嶂 ;

白海燕 ;

张作易 .

中国专利 :CN114864510A ,2022-08-05

[8]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

顾洪波 .

中国专利 :CN218006820U ,2022-12-09

[9]

一种半导体电子元器件的散热结构 [P].

严雪龙 .

中国专利 :CN201788960U ,2011-04-06

[10]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

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