一种高效散热的半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921949544.7

申请日：

2019-11-12

公开(公告)号：

CN210489602U

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

梁智文王琦刘南柳汪青张国义

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖园区沁园路17号1栋2单元306号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L3364 H01S5024

代理机构：

东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412

代理人：

邓燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN109037070A ,2018-12-18

[2]

一种半导体器件的散热板 [P].

刘宝成 .

中国专利 :CN202153511U ,2012-02-29

[3]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208835063U ,2019-05-07

[4]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706615U ,2019-04-05

[5]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208835062U ,2019-05-07

[6]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208767278U ,2019-04-19

[7]

一种半导体器件结构 [P].

张啸 ;

欧阳爵 ;

张礼杰 ;

周建军 .

中国专利 :CN221551886U ,2024-08-16

[8]

一种制造半导体器件的方法和半导体器件 [P].

闫一方 .

中国专利 :CN110752206A ,2020-02-04

[9]

一种半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

冯霞 ;

黄河 ;

刘煊杰 ;

张海芳 ;

吴秉寰 .

中国专利 :CN105097852A ,2015-11-25

[10]

一种半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

黄河 ;

李海艇 ;

金兴成 ;

汪新学 ;

赵洪波 ;

陈福成 ;

向阳辉 .

中国专利 :CN104752313B ,2015-07-01

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