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半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821748784.6
申请日
:
2018-10-26
公开(公告)号
:
CN208835063U
公开(公告)日
:
2019-05-07
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L27108
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
:
袁礼君;阚梓瑄
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-07
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件的制造方法、半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111106113A
,2020-05-05
[2]
半导体器件
[P].
长部太郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
长部太郎
;
石垣隆士
论文数:
0
引用数:
0
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0
石垣隆士
;
笹子佳孝
论文数:
0
引用数:
0
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0
笹子佳孝
.
中国专利
:CN101009288A
,2007-08-01
[3]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208706615U
,2019-04-05
[4]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208835062U
,2019-05-07
[5]
半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208767278U
,2019-04-19
[6]
半导体存储器件、半导体器件及其制造方法
[P].
岩田浩
论文数:
0
引用数:
0
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岩田浩
;
小仓孝之
论文数:
0
引用数:
0
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0
小仓孝之
;
柴田晃秀
论文数:
0
引用数:
0
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0
柴田晃秀
.
中国专利
:CN1574366A
,2005-02-02
[7]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN110880473A
,2020-03-13
[8]
半导体器件和半导体器件组件
[P].
辻内干夫
论文数:
0
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0
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0
辻内干夫
;
多留谷政良
论文数:
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引用数:
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多留谷政良
;
竹内阳介
论文数:
0
引用数:
0
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0
竹内阳介
.
中国专利
:CN102208429A
,2011-10-05
[9]
半导体器件、半导体器件制造方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN110880473B
,2025-02-25
[10]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器
[P].
张仕然
论文数:
0
引用数:
0
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0
张仕然
;
孙正庆
论文数:
0
引用数:
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孙正庆
;
于有权
论文数:
0
引用数:
0
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0
于有权
.
中国专利
:CN114334828A
,2022-04-12
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