半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821748784.6
申请日
2018-10-26
公开(公告)号
CN208835063U
公开(公告)日
2019-05-07
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
袁礼君;阚梓瑄
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件的制造方法、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111106113A ,2020-05-05
[2]
半导体器件 [P]. 
长部太郎 ;
石垣隆士 ;
笹子佳孝 .
中国专利 :CN101009288A ,2007-08-01
[3]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208706615U ,2019-04-05
[4]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208835062U ,2019-05-07
[5]
半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208767278U ,2019-04-19
[6]
半导体存储器件、半导体器件及其制造方法 [P]. 
岩田浩 ;
小仓孝之 ;
柴田晃秀 .
中国专利 :CN1574366A ,2005-02-02
[7]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110880473A ,2020-03-13
[8]
半导体器件和半导体器件组件 [P]. 
辻内干夫 ;
多留谷政良 ;
竹内阳介 .
中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05
[9]
半导体器件、半导体器件制造方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN110880473B ,2025-02-25
[10]
半导体器件制造方法、半导体器件及存储器 [P]. 
张仕然 ;
孙正庆 ;
于有权 .
中国专利 :CN114334828A ,2022-04-12